x射线无损检测仪是一种利用低能量x射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因而，在某些行业，x射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。
依照对工件进行X光无损检测的方法，X光检测可以分为X光无损检测技能和数字射线检测技能。X射线成像技能发展历史悠久，技能老练，应用广泛，为其它射线成像技能的发展奠定了坚实的基础。该技能主要包括X射线实时成像技能、X射线断层扫描CT成像检测技能、X射线微CT成像检测技能、X射线锥束CT三维成像检测技能、康普顿后散射技能等。
从电池的内部结构可以看出，阴极封装在阳极中，中心隔离带主要用于防止阳极和阴极短路。假如使用的成品电池无法检测到内部结构，适用于无损检测设备。检测阴极和阳极是否对齐，确保隔离状态是后续监测数据安全的关键。
现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层外表。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技能或许有所协助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照耀晶片内部。因为X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显现。使用X射线检测芯片的最大特点是不会损坏芯片本身，因而该检测方法也称为无损检测。
x光无损检测技能是利用物体对X-RAY资料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测。广泛应用于工业检测、检测、医学检测、安全检测等领域。
依照对工件进行X光无损检测的方法，X光检测可以分为X光无损检测技能和数字射线检测技能。X射线成像技能发展历史悠久，技能老练，应用广泛，为其它射线成像技能的发展奠定了坚实的基础。该技能主要包括X射线实时成像技能、X射线断层扫描CT成像检测技能、X射线微CT成像检测技能、X射线锥束CT三维成像检测技能、康普顿后散射技能等。
从电池的内部结构可以看出，阴极封装在阳极中，中心隔离带主要用于防止阳极和阴极短路。假如使用的成品电池无法检测到内部结构，适用于无损检测设备。检测阴极和阳极是否对齐，确保隔离状态是后续监测数据安全的关键。
现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层外表。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技能或许有所协助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照耀晶片内部。因为X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显现。使用X射线检测芯片的最大特点是不会损坏芯片本身，因而该检测方法也称为无损检测。
x光无损检测技能是利用物体对X-RAY资料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测。广泛应用于工业检测、检测、医学检测、安全检测等领域。
