红外热波无损检测技术是20世纪90年代发展起来的一项实用技术。红外热波无损检测技术的核心是针对不同类型的试样选择不同特性的热源，以周期、脉冲、直流等功能形式对其进行加热;采用现代红外成像技术，在计算机控制下进行时间序列热波信号检测和数据采集;利用基于热波理论模型和现代图像处理理论模型开发的专用计算机软件对图像信号进行实时处理和分析。核心设备是一台“红外热波探测器”。包括热成像仪、加热装置、控制装置、计算机和图像处理装置，以及专门的计算机软件。与传统无损检测技术依靠物体自身热辐射对其温度场进行被动成像不同，红外热波无损检测技术利用各种加热方法对试样进行加热，激发并显示表面裂纹以及隐藏在表面以下的各种损伤和异常结构变化，利用物体的不同结构或材料引起的不同导热特性，利用热成像仪记录热传导过程中试样表面的温度场在时间和空间上的变化，利用热波理论和计算机图像处理技术对获得的热图像进行分析，最终达到探伤的目的。与超声波、x射线、热成像、暗电流、全息术、染料、磁化等多种常用探伤技术相比，红外热波无损检测技术应用范围广(可用于所有金属和非金属材料)、速度快(每次测量一般只需几秒钟)、观察面积大(根据被测物体，一次测量可覆盖面积近一平方米)、测量结果以图像形式显示，直观易懂，大多数情况下无污染，无需接触试件。

红外热波检测技术的主要功能和应用是无损检测和检测。可广泛应用于航空、航天、军工领域的飞机安全检测，如飞机蒙皮损伤检测、陶瓷绝缘层检测等;用于各种新材料，特别是多层复合材料的研究;各行业、制造业各种承重设备表面及次表面疲劳裂纹检测;各种胶粘剂及焊接质量检测、涂层检测;用于监控产品质量;设备运行监控;用于产品开发过程中加载或破坏试验过程的评估等。此外，该技术还可用于定量测量分析，如测量材料厚度和各种涂层和夹层的厚度，以及识别地下材料和结构特征。利用热特性的其他无损检测方法包括霜冻测试、荧光温度记录和液体表面张力变化测试。