传统的无损探伤检测方法包括肉眼检查，直接视觉检查，射线照相检查，超声探伤仪，磁粉探伤仪，渗透探伤仪和涡流探伤仪。用肉眼进行肉眼检查不能使用任何仪器和设备，但是肉眼不能穿透工件来检查工件的内部缺陷，而射线照相的方法可以通过各种仪器或设备进行检测，不仅可以检查工件的内部缺陷，也大大提高了检测的准确性和可靠性。

1，了解图纸，掌握要求，确保探伤的准确性

接到探伤任务后，有必要了解图纸技术要求的焊接质量。目前，钢结构的验收标准以钢结构工程施工验收规范（GB 50205-95）为基础。标准：按图纸要求，焊接质量等级为I级时，规范要求100％超声波探伤；对于图纸要求，当焊接质量等级为II级时，该规格要求20％的超声波探伤；对于图纸要求，当焊接质量等级为III级时，不需要进行超声波内部缺陷检查。

需要说明的是，对于全熔透焊缝，采用超声波试验，其检出率以各焊缝长度的百分比计算，且为200mm以上。对于局部探伤的焊缝，如果存在不允许的缺陷，应在缺陷两端的延伸部分增加探伤的时间。增加的长度不得小于焊缝长度的10％，且不得小于200 mm。当仍然存在不能接受的缺陷时，应对焊缝进行100％检查。其次，要及时发现缺陷。碳素结构钢应在焊接过程中冷却至环境温度。低合金结构钢焊接后可进行24小时的焊接检查。另外，应知道待测工件的母材厚度，接缝类型和凹槽类型。到目前为止，我在实际工作中接触到的绝大多数焊缝都是中板对接焊缝的接头类型，因此我主要总结一下焊缝探伤的操作。通常，母材的厚度在8-16mm之间，并且槽型具有I型，单V型和X型。

2，准确定位，精细检测，确保检测精度

首先，修整检测表面。焊接工作表面上的飞溅物，氧化皮，锈蚀和锈蚀应去除，且光滑度通常低于▽4。焊缝两侧探伤表面的修复宽度通常大于或等于2kt。 + 50mm，（K：测头K值，t：工件厚度）。通常，根据焊接的母材选择K值为2.5的探针。例如：如果要测量的工件的母材厚度为10毫米，则焊缝的两侧应抛光100毫米。

其次，偶联剂的选择应考虑粘度，流动性，附着力，对工件表面无腐蚀，易于清洁且经济。基于上述因素，应选择糊剂作为偶联剂。因为贱金属的厚度薄，所以检测方向是一侧和两侧。由于板厚小于20 mm，因此使用水平定位方法来调整仪器的扫描速度。

另外，在缺陷检测过程中使用粗略和精细的缺陷检测。为了大致了解缺陷的存在和分布，定量，定位是精细的缺陷检测。锯齿扫描，左右扫描，前后扫描，拐角扫描和环绕扫描用于发现各种缺陷并判断缺陷的性质。记录检测结果，并评估和分析内部缺陷（如果发现）。对接接头内部缺陷的分类应符合现行国家标准gb11345-89手动超声探伤方法和钢焊缝探伤结果的分类，以判断焊接是否合格。缺陷超过标准的，应当向车间发出整改通知书，整改后应进行复检，直到合格为止。

3，焊缝常见缺陷分析及对策

普通焊缝的常见缺陷是：气孔，夹渣，不完全熔深，不完全熔合和裂纹。到目前为止，还没有成熟的方法可以准确地评估缺陷的性质。仅根据缺陷波的形状和从荧光屏获得的反射波的高度，结合缺陷的位置和焊接工艺，来综合评估缺陷。

（1）气孔

单孔回波高度低，波形为单缝，相对稳定。从各个方向来看，反射波大致相同，但是随着探针的一点移动而消失。一簇反射波将出现在致密的孔中。波高随孔的大小而变化。当探针在固定点旋转时，它将一次又一次地上升和下降。

造成这种缺陷的主要原因是：焊接材料未按照规定的温度干燥，焊条的涂层变质和掉落，焊芯被腐蚀，焊丝未清理，电流过大手工焊接时电弧过长，埋弧焊中电压过高或电网电压波动太大，气体保护焊中保护气体的纯度低。如果焊缝中有气孔，则会破坏焊缝金属的致密性，减小焊缝的有效横截面积，并降低机械性能。特别是，当有链孔时，弯曲和冲击韧性将大大降低。

防止此类缺陷的措施是：不要使用带有涂层开裂，剥落，变质和芯腐蚀的焊条，生锈的焊丝只能在除锈后使用。所用的焊接材料应按照规定的温度进行干燥，并清洁沟槽及其两侧，并选择适当的焊接电流，电弧电压和焊接速度。

（2）夹渣：

点渣夹杂物的回波信号与点孔相似。条状夹杂物的回波信号多数为锯齿形，幅度较低，波形大多为树枝状。主峰边缘有小峰。从不同方向进行检测时，探头的平移幅度会发生变化，并且反射幅度会有所不同。

造成这种缺陷的原因包括：焊接电流太小，速度太快，熔渣浮起太少，每一层的焊接边缘和焊缝不干净，金属和焊接材料的化学成分不合适，高硫和高磷等。 。预防措施如下：正确选择焊接电流，焊接零件的坡口角不要太小，焊接前必须清理坡口，多层焊接时必须逐层清除焊渣，合理选择带材输送角的焊接速度。

（3）不完全渗透：

当探头平移时，波形是稳定的，当检测到焊缝的两侧时，反射幅度可以大致相同。这种缺陷不仅降低了焊接接头的力学性能，而且在间隙和不完全熔深的端部形成应力集中点，往往在加载后引起裂纹，是一种危险的缺陷。

超声波测试在焊接质量的无损检测中的作用，其原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或带钢移动速度太快，坡口角度小，带材移动不正确，电弧吹偏。预防措施是：合理选择沟槽类型，装配间隙和正确的焊接工艺。

（4）融合不足

探头平移时，波形相对稳定。当在两侧进行检测时，反射幅度是不同的，有时只能从一侧进行检测。原因如下：凹槽不干净，焊接速度过快，电流过小或过大，焊条角度不正确，电弧吹偏。预防措施：正确选择沟槽和电流，清洁沟槽，正确操作以防止焊接偏差等。

（5）裂纹

回波高度大，波幅宽，会有多个峰值。探头移动时，反射波会不断改变振幅，探头旋转时，波峰会上下移动。裂纹是最危险的缺陷之一。它不仅降低了焊接接头的强度，而且在裂纹的末端还具有尖锐的针口。焊件加载后，会引起应力集中并成为结构断裂的起点。